Пайка оплавленням і пайка хвилею в Pogo Pin Project
Загалом роз’єми Pogo Pin використовують два методи пайки: пайку оплавленням і пайку хвилею.
Паяння оплавленням означає нанесення паяльної пасти на поверхню контактних майданчиків друкованої плати. Після з’єднання одного або кількох електронних компонентів паяння виконується шляхом нагрівання в багатотемпературній печі оплавленням для досягнення постійного з’єднання.
Сучасні цифрові електронні вироби розвиваються в напрямку надмалих, надтонких і надтонких. Дизайн внутрішньої структури стає все більш і більш компактним, макет дизайну друкованої плати стає все більш і більш компактним, термінальні продукти оновлюються все швидше і швидше, а обсяг продажів зростає. Він стає все вищим і вищим, і пайка хвилею та ручна пайка не можуть відповідати її розвитку. Тільки за допомогою технології пайки оплавленням можна здійснити високоточне, високоефективне та високоякісне виробництво накладок SMT. Роз’єми Pogo Pin широко використовуються в споживчих електронних мобільних терміналах і промислових електронних виробах завдяки їх малому розміру, тривалому терміну служби, великому струму, гарному зовнішньому вигляду та зручному структурному дизайну для інженерів-конструкторів.
Роз’єми Pogo Pin доступні двома способами:
Перший — це накладка з плоским дном, яка кріпиться на поверхні друкованої плати. Ми називаємо це технологією поверхневого монтажу SMT, як показано нижче:
Другий — штифт із хвостовим штифтом, вставленим у зварювання з отворами на платі друкованої плати, ми називаємо це зварюванням з накладками SMT, яке також є різновидом пайки оплавленням. Метою використання цього методу є покращення сили захоплення компонентів. Він більш міцно прикріплений до друкованої плати. Як показано нижче:
2. Пайка хвилею
Пайка хвилею — це процес пайки компонентів розплавленим припоєм, утворюючи гребені хвилі припою. Цей спосіб пайки вимагає спочатку вставити контакти компонентів в отвори друкованої плати. Пайка хвилею підходить для надміцних електронних компонентів зі штифтами, але не для власних електронних компонентів. Дуже легка та безконтактна пайка електронних компонентів SMD.
